IEEE T SEMICONDUCT M
| 中国学者近期发表的论文 | |
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| 1. | Improvement of Rough Interface Between Barrier/Seed Layer and Porous Ultralow k Film for 28nm Technological Node and Beyond Author: jdzhm Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING |
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| 分享者 | 分享日期 | 点评内容 |
| 第1楼 作者：kdr | 2024-10-21 02:59:48 | 研究方向： 投稿周期：0.0 个月 录用情况：已投被拒 |
| 第2楼 作者：kdr | 2024-08-18 19:59:37 | 研究方向： 投稿周期：0.0 个月 录用情况：已投被拒 |
| 第3楼 作者：wyw | 2023-12-16 10:38:51 | 研究方向：工程技术 工程：工业 投稿周期：0.0 个月 录用情况：已投结果未知 |
| 第4楼 作者：MZ@AHU | 2022-11-27 19:29:00 | 研究方向：工程技术 自动化与控制系统 投稿周期：5.0 个月 录用情况：已投修改后录用 |
| 第5楼 作者：一直很乖 | 2016-08-26 14:34:41 | 研究方向：信息科学 半导体科学与信息器件 集成电路制造与封装 投稿周期：3.0 个月 录用情况：已投修改后录用 |
| 第6楼 作者：bobosir | 2012-04-10 08:21:00 | 研究方向：信息科学 投稿周期：0.0 个月 录用情况：不详 |
| 第7楼 作者：zhxzhx678 | 2011-08-20 23:23:00 | 研究方向： 投稿周期：0.0 个月 录用情况：不详 |
| 第8楼 作者：visitor958 | 2010-07-26 14:30:00 | 研究方向： 投稿周期：0.0 个月 录用情况：不详 |