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基本信息
期刊名字IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY
IEEE T DEVICE MAT RE
期刊ISSN1530-4388
2011-2012最新影响因子1.543
期刊官方网站http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7298
期刊投稿网址http://mc.manuscriptcentral.com/tdmr
通讯方式IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
涉及的研究方向工程技术-工程：电子与电气
出版国家UNITED STATES
出版周期Quarterly
出版年份0
中科院SCI期刊分区4 区
PubMed Central (PMC)链接http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1530-4388%5BISSN%5D
平均审稿速度（网友分享经验）平均 个月的审稿周期
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第1楼
作者：Saxonlli		2023-07-16 23:25:28研究方向：工程技术 工程：综合
投稿周期：0.0 个月
录用情况：已投结果未知

投稿经验 自愿捐款绷不住啦
第2楼
作者：cheese1996		2023-05-11 19:51:22研究方向：工程技术 工程：综合
投稿周期：0.0 个月
录用情况：已投结果未知

投稿经验 2023.5.8投稿，under review 希望有好运
第3楼
作者：helimpopo		2019-04-22 10:33:43研究方向：工程技术 计算机：硬件
投稿周期：3.0 个月
录用情况：已投修改后录用

投稿经验 2019.1.8投稿 2019.3.3反馈大修 2019.3.26提交修改版 2019.4.19反馈直接接受，要求上传最终版 2019.4.20上传完最终版 2019.4.21反馈进行版权转移操作 2019.4.22完成版权转移 大修认真改，甚至连a,the这些也改了标记出来，然后就直接接收了。 有个自愿的110美元每页的费用，说是让期刊变得更好。 我没交。
第4楼
作者：wangb2009		2011-08-19 14:52:00研究方向：
投稿周期：0.0 个月
录用情况：不详

投稿经验 期刊主页网址: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7298
第5楼
作者：viptju		2011-07-12 14:26:00研究方向：
投稿周期：0.0 个月
录用情况：不详

投稿经验 第一次投该刊。等待中。